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| 英特爾AMD宣佈 將研發無鉛 |
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[本報訊]
為了遵循美國和歐洲法令，英特爾、AMD和國家半導體公司在本周均宣佈了各自的計畫，用錫/銀/銅合金對晶片電路進行包裝，其目的是讓晶片更加環保。電腦生產廠家利用鉛來焊接印刷電路板、其他電子元件和CRT電腦顯示器中的玻璃面板。
在使用電腦時，儘管鉛不會直接危害用戶，但是鉛在環境中積累多了，對兒童、動植物和微生物等均有毒害作用。矽谷有毒物質聯盟稱，到2004年美國將有315萬台電腦被淘汰，這將產生大約12億磅鉛。在其他國家和地區，由於傾倒垃圾法律不完善，廢棄電腦的鉛危害更為嚴重。
英特爾透露，公司去年就開始發貨無鉛記憶體晶片，今年下半年將發貨無鉛的微處理器和晶片組，6月底則推出無鉛內置處理器。新包裝預計將採用無鉛的焊接球，它只有食鹽晶體那麼大，而焊接球是英特爾微處理器晶片包裝中大量使用鉛的部件。英特爾公司正在與晶片產業合作找出一種替代方案，讓它只含有微不足道的鉛。
AMD公司稱，2006年7月1號是歐洲市場淘汰含鉛電子產品的最後期限。AMD已經發起了一個無鉛研發專案，正在與供應商和其他公司一道合作，建立無鉛標準和測試要求，以及找到鉛的合適替代品。
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