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| 頎邦穩居全球驅動IC封測市場龍頭 |
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(記者謝志鵬台北報導)驅動IC封測廠商頎邦科技 (6147) 今天舉行法人說明會，董事長吳非艱表示，頎邦不論在金凸塊 (Au Bump)、COF(捲帶式薄膜覆晶)封裝、COG(玻璃覆晶封裝)等市場都居於龍頭地位，今年是頎邦在全球驅動IC封測市場地位最好的一年。
在今天法人說明會上，吳非艱將日、韓兩國同業的營運狀況與頎邦比較，包括前段在金凸塊、晶圓測試，以及後段的COF封裝等一元化服務 (Turkey)的產能而言，日、韓同業的整合程度都比頎邦弱，相對使日、韓同業的財務表現均較頎邦遜色。
在頎邦現有產能方面，目前金凸塊月產能有20萬片，是全球第一大金凸塊供應商；頎邦本身的晶圓測試機台加上策略夥伴京元電子 (2449)的晶圓測試機台超過300 台以上，領先同業的飛信 (3063)約75台、南茂約100台等甚多。
此外，頎邦的COF月產能在今年9月份會達到4000萬顆，年底前 COG月產能將達到5500萬顆，產能均居於市場領先地位。
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