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2019-05-19-星期日
 
 




緯穎推出最新開放硬體與液冷技術
 
【記者柯安聰台北報導】規劃於3月27日以每股248元上市掛牌的緯穎(6669),積極參與產品設計與工程論壇,14日參加OCP Global Summit 2019,展出多款最新產品與技術,滿足資料中心客戶對於運算效能、儲存容量、電源效率與散熱效能的需求。

包括:符合Open19 Project規格的SV6100G3伺服器、可搭載EDSFF SSD的Project Olympus NVMe儲存系統、滿足人工智慧高運算效能需求的GPU伺服器與運算加速器、高密度高用電效率的兩相浸沒式液冷系統。

緯穎科技服務總經理洪麗甯表示,OCP Global Summit是雲端資料中心產業一年一度的技術盛會。包括超大型資料中心、晶片與系統業者等參展廠商無不端出最先進的技術參與。今年緯穎除了持續與技術夥伴合作展出最新的開放硬體產品以及電源與散熱解決方案,更將有7場演講與工程研討會,和與會的技術專家們共同探討交流最新的雲端資料中心技術。

緯穎去年營收1810億元,年增114%,去年前3季每股稅後盈餘為29.62元。(自立電子報2019/3/14)
   
 
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