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| 金鼎證券：短線急彈後持股較多者仍建議賣出為宜 |
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金鼎證券：
趨勢研判與個股操作建議
週一美股止跌反彈，公佈的總經數據ISM4 月製造業指數62.4 低於分析師預期及3 月營建支出上升1.5%高於預期的0.5%，表現較差者為費城半導體指數呈現開高走低的格局。
昨日台股在美股上漲及大陸官方強調此次宏觀調控非全面性緊縮也不會急速調整主要是集中在鋼鐵、水泥及房地產業，受此兩項利多消息的影響，以跳空上漲80 點開出，首先是第1 季獲利不錯且跌深的營建股先表態，中場過後，被動元件、面板族群、DRAM 形成電子股的氣勢，而傳產股中以屬於原料股的水泥、鋼鐵及造紙類股表現最強，前日抗跌的晶圓雙雄及矽品、日月光反而表現平平，金融股以中信金、竹商銀表現最佳但整體氣勢並不足。
反彈仍將持續，反壓先看半年線6300 點也是上週五長黑K 線的起跌點，若能過6500 將是第2 個更大的關卡，量能上仍需補量到1200 億以上，外資賣超有逐步降低的情形為好現象。
此波從6900 點向下修正以來，從個股的技術現行看，原料股及航運股皆跌破年線支撐，雖然第1 季獲利相當亮麗但股價如此跌法是否有看不到的基本面因素的變化仍要留意，短線急彈後持股較多者仍建議賣出為佳。
台積電、聯電、矽品及日月光急跌後短線整理，但費城半導體跌破年線支撐且目前華爾街分析師對半導體景氣看法不一致雜音甚多，故此族群要上漲仍要看美股及外資的臉色；DRAM 及面股股族群是此波修正後還能在季線之上者，雖然融資餘額最多，但不排除因基本面後續仍看好中實戶以中長線持股策略來操作，而大盤融資在此波下跌13%但融資餘額只下降2%主要原因被迫斷頭的都在破年線的中概股及原料股，而集人氣的面板股及DRAM 股仍未到斷頭的地步，故融資餘額是否大減對大盤反彈影響並不大。
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