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| 李長榮科技下週登錄興櫃 |
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【記者柯安聰台北報導】李長榮科技（榮科，4989）在近年營收及獲利均呈現高度成長下，26日正式宣布登錄興櫃。未來將持續精進並開發運用於運動休閒、汽車、航太及醫療等產業的高頻、高速材料以及類載板之技術及產品。
全球電動汽車產業蓬勃發展帶動鋰電池產業成長，也連帶促使印刷電路板（PCB）標準銅箔供不應求，獲利大幅提升。榮科主要營收來自下游印刷電路板產業及銅箔基板（CCL）大廠，民國103、104及105年度合併營業收入分別為25.45億元、27.63億元及29.97億元，稅後純（損）益分別為（1.94）億元、（0.96）億元及4.06億元，每股盈餘分別為（4.85）元、（0.70）元及2.90元，營運績效快速成長。
榮科主線產品為高良率利基型薄銅（9um、1/2oz、1/3oz、1oz、2oz），極具彈性的生產線不僅深受客戶青睞，持續去瓶頸化，帶來優異且穩定的產品品質，更成功打入美、中、南韓等國之手機供應鏈，未來也將進一步朝多層化、高密度化、薄型化、高耐熱性領域開發邁進。此外，儘管全製程堅持以最先進、最高規格的設備於無塵室生產，嚴謹的折舊攤提政策、節電措施及技術改良皆成功降低各項耗用，每年皆能穩定降減單位製造成本，使成本優勢更趨明顯，大幅提升競爭力。
展望未來，榮科挾製程與品質上的優勢利基，將持續提供高品質、高穩定性的銅箔以深耕全球市場佈局，並以強健且穩定的財務體質登錄台灣資本市場。（自立電子報2017/6/23）
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