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| 高軟新南向 印尼參訪團交流築商機 |
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【記者楊國樑高雄報導】響應新南向政策及擴大亞洲新灣區計畫的整體效益，加工處31日帶領臺灣印尼產業鏈結高峰會參訪團參訪高雄軟體科技園區，除針對園區內資通訊廠商進行技術交流觀摩外，雙方針對產業合作模式、機會與相關策略等面向進行交流，共築國際商機。
加工處表示，「2017台灣印尼產業鏈結高峰論壇」30日在高雄隆重登場，會中雙方簽署產業鏈對接、船舶產業、寒天食品、生質能技術合作及智庫交流等6項合作意向書，此外，此次印尼參訪團亦將船舶產業、資通訊產業(含智慧城市)、資源循環產業等作為考察議題，因此加工處特地安排高雄軟體科技園區作為印尼參訪團主要參訪點，透過經驗共享、共同成長之理念，俾深化與東協等國家之產業供應鏈夥伴關係。
加工處進一步說，高雄軟體科技園區為國家政策之「亞洲新灣區」體感科技示範場域，擁有豐厚軟體數位研發技術，加工處積極鏈結地方政府及產官學研能量，推動VR/AR及智慧聯網應用及人才培育，期透過此次交流展現我國資通訊業者關鍵技術研發能力，並透過雙方交流互享，以期帶動臺灣原創技術與產業行銷國際之機會，加速我國資通訊產業升級，落實高雄軟體科技園區成為具國際競爭力之智慧物聯網示範場域，對外展現全新成長動能，創造更多國際商機。（投資招商專線07-3612725）2017/3/31
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